OPPO Find X6 Pro影像TOP級：搭載1英寸大底+MariSilicon X芯片

【TechWeb】在年初的春季新品發布會上，OPPO推出了全新的OPPO Find X5系列旗艦，該機不僅帶來了極具辨識度的外觀設計，而且在影像方面也極為出眾，受到了不少用戶的廣泛好評。而這段時間以來不斷有關于該系列新一代旗艦——OPPO Find X6的爆料傳出，再度吸引了不少消費者的關注?，F在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機影像方面的更多細節。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X6 Pro的影像硬件“絕對是TOP級別，主攝、超廣角、長焦都有大幅升級”。結合此前相關爆料，該機將后置1英寸大底的索尼IMX989主攝，并且還將會搭載自研芯片馬里亞納MariSilicon X，這是一顆由臺積電代工的6nm影像專用NPU芯片，集成了OPPO自研的、業界領先的MariLumi影像處理單元，影像表現將非常值得期待。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列將至少提供Find X6和Find X6 Pro兩個版本，分別采用1.5K屏和2K屏，其中Pro版還將采用三星E6材質以及曲面屏設計。機身背部，該機此次可能會改變前作的一體化設計，采用時下流行的圓形后置相機模組，內含三顆攝像頭，其中一顆是潛望式長焦鏡頭。硬件上，該機將全系標配高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，安兔兔突破120萬分問題應該不大。

據悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年Q1與大家見面，除了強悍的性能，影像也將是該機最大的賣點。更多詳細信息，我們拭目以待。