蘋果明年采用自研基帶計劃落空：新iPhone將繼續采用高通基帶

【TechWeb】11月3日消息，據國外媒體報道，高通表示，至少到明年年底，它將繼續為蘋果iPhone提供“絕大多數”調制解調器芯片，盡管此前它預計只會提供一小部分調制解調器芯片。

目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器，并且預計將繼續依賴高通，直到改用其自研的5G調制解調器。

據悉，蘋果公司一直致力于研發調制解調器，以減少對高通等第三方供應商的依賴。但自研調制解調器并非一朝一夕之事，需要一定的時間。

2019年7月份，蘋果與英特爾簽署協議，收購后者的智能手機調制解調器業務的大部分股權，這有助于推動蘋果內部調制解調器的開發，從而減輕對高通的依賴。

然而，蘋果在開發自己的調制解調器過程中遇到了一些問題。今年早些時候，外媒報道稱，該公司一直在自研的調制解調器出現了過熱問題。

最初有傳言稱，蘋果將在2023年準備好轉型，但看起來蘋果要結束與高通的調制解調器協議還需要更長時間。

此前，蘋果分析師郭明錤曾預測，蘋果自研的調制解調器將于2022年推出，但最終沒有推出。2021年5月份，他表示，蘋果自研的5G調制解調器技術可能最早于2023年面世。

今年6月底，他又表示，蘋果的5G調制解調器芯片開發可能已經失敗，因此高通仍將是2023年下半年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%。與此同時，郭明錤還表示，他預計蘋果公司將繼續研發5G芯片，盡管它似乎遇到了挫折。

2021年11月，高通表示，預計2023年將為蘋果提供20%的調制解調器芯片。但在當地時間周三公布的財報中，該公司表示，預計將保持目前的供應比例。該聲明證實，蘋果明年的機型不會采用自研的調制解調器設計。（小狐貍）